Thermal Grizzly Minus Pad 8 8 W/M · K Heat Sink Compound – Heat Sink compounds (30 mm, 30 mm, 1.5 mm, -100 – 250 °C)

La almohadilla térmica Thermal Grizzly Minus Pad tiene una conductividad térmica de 8,0 W/mk y un rango de temperatura de -100 °C/+ 250 °C. Es perfecta para configuraciones que admiten aplicaciones extremadamente exigentes, lo que la convierte en una solución ideal incluso para entornos industriales. y al mismo tiempo protege las superficies de contacto y evita la formación de microfisuras. Es ideal para la refrigeración por agua y para componentes sujetos a OC. La almohadilla Munus Pad 8 se caracteriza por su alta compresión, flexibilidad y propiedades dieléctricas. Después de quitar la alfombrilla conductora térmica Minus Pad 8, se produjeron significativamente menos arañazos en las superficies de los elementos lubricados. Uso de chipset de la placa base, módulos de memoria, memoria de tarjeta gráfica, GPU para tarjetas gráficas, ordenadores portátiles. Especificaciones: Temperatura de trabajo [°C] de -100 a +250. Conductividad térmica: 8,0 W (m K). Altura: 1 mm. Muy buena conductividad térmica. Alta durabilidad. No necesita endurecimiento. No conduce electricidad. Se puede utilizar sobre aluminio.